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检测方案

对晶圆进行对射扫描，读取上下镜头以及厚度度数，测量硅片翘曲。

1、采用D40A36R2S10镜头对样品间隔100um进行5次扫描，操作简单快速。

2、扫描过程中，采集样品的上下镜头高度数值测量值，并计算厚度数值（镜头沿Y轴方向扫描，然后平移100um，再进行相同长度的扫描，步距2um）。

3、可以通过三组数值来确定晶圆翘曲。

4、针对半透明晶圆，可以采用双波段控制器进行对射扫描。

测试结果

采用主动校准模式-蓝色曲线为上镜头高度数据曲线，紫色曲线为下镜头高度数据曲线，通过上下镜头的高度数值，可以计算出厚度曲线

配置清单

检测方案

对芯片金线进行扫描，读取横纵坐标及高度数据，绘制3D点云图。

1、采用D40A48R1S8镜头对样品间隔10um进行多次扫描，将采集点制成点云图。

2、镜头沿Y轴方向扫描，然后平移10um，再进行相同长度的扫描，步距1um。

测试结果

配置清单